变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
Фото: Roman Naumov / Global Look Press
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同时，盛屯系近年来也在向下游材料端延伸，布局三元前驱体等项目，试图打通“资源—材料”全产业链。这种“上控资源、下拓材料”的战略，若能真正落地，或许能帮助盛屯系在周期波动中找到更大的确定性。